中晶科技获得实用新型专利授权：“一种硅片参考面定向测试工装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中晶科技（003026）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片参考面定向测试工装”，专利申请号为CN202421286578.3，授权日为2025年5月16日。

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专利摘要：本实用新型提供了一种硅片参考面定向测试工装，包括：承载台，其顶面承载硅片，所述承载台可升降设置；挡板，抵接于所述承载台一侧，其中部纵向开设有允许激光通过的狭缝，所述狭缝的两侧设有导光斜面，所述挡板靠近所述承载台的一侧设有用于定位所述硅片的定位面。通过在承载台的一侧设置挡板，配合挡板上设置的狭缝以及狭缝两侧的定位面，实现测量具有切平面的多厚度单晶硅片，解决现有技术无法定位开设Flat参考面的单晶硅片的问题。

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今年以来中晶科技新获得专利授权2个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2729.08万元，同比增3.65%。

数据来源：天眼查APP

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